单晶金刚石微粉 多晶金刚石 立方氮化硼(CBN) 金悬浮液/研磨膏 |
立方氮化硼(CBN)是一种人工合成的超硬材料,其硬度仅次于金刚石,兼具高热稳定性、化学惰性和优异导热性,在工业加工、半导体等领域有重要应用。由氮、硼原子构成,晶体结构与金刚石类似(面心立方晶格),原子间距为0.3615nm。硬度:维氏硬度2700~5000HV,仅次于金刚石;稳定性:可承受1300℃高温,优于金刚石(700~800℃)。化学惰性:对铁族金属在高温下仍保持稳定,适合加工黑色金属。导热系数达79.54W/m·K,适合散热场景;在1000℃以下无氧化现象,且具有宽禁带(6.4eV),适用于半导体领域。
立方氮化硼微粉(CBN微粉)是粒度细于36/54微米的超硬材料粉末,因其高硬度、高热稳定性和化学惰性,在精密加工领域具有重要应用。高硬度:维氏硬度2700~5000HV,仅次于金刚石,且热稳定性优于金刚石(可承受1300℃高温)。化学惰性:对铁族金属稳定,适合加工淬火钢、铸铁等黑色金属。粒度与形态:晶型规则,纯度高(99%以上),粒度分布窄(1~40μm),常见黑色或琥珀色单晶粉体
立方氮化硼(CBN)是一种人工合成的超硬材料,其硬度仅次于金刚石,兼具高热稳定性、化学惰性和优异导热性,在工业加工、半导体等领域有重要应用。由氮、硼原子构成,晶体结构与金刚石类似(面心立方晶格),原子间距为0.3615nm。硬度:维氏硬度2700~5000HV,仅次于金刚石;稳定性:可承受1300℃高温,优于金刚石(700~800℃)。化学惰性:对铁族金属在高温下仍保持稳定,适合加工黑色金属。导热系数达79.54W/m·K,适合散热场景;在1000℃以下无氧化现象,且具有宽禁带
(6.4eV),适用于半导体领域。
去除率高、划痕少、抛光性能高;耐磨性好,用量省,使用寿命长;研磨切削效率快,适合表面加工要求高的工件。
应用领域:蓝宝石/LED材料/磁头硬盘/超硬合金/陶瓷等精密工件;金属材质、超硬陶瓷、碳化硅、蓝宝石衬底等晶体材料快速减薄、抛光、研磨。
产品配合树脂铜盘使用,能够实现蓝宝石晶片的高去除率的同时保证晶片表面质量;具有较好清洗性能,更加环保;严格的质量控制,确保产品质量的一致性和稳定性;根据客户要求,可以调整金刚石粒度。
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