单晶金刚石微粉 多晶金刚石 立方氮化硼（CBN） 金悬浮液/研磨膏 |
立方氮化硼（CBN）是一种人工合成的超硬材料，其硬度仅次于金刚石，兼具高热稳定性、化学惰性和优异导热性，在工业加工、半导体等领域有重要应用。由氮、硼原子构成，晶体结构与金刚石类似（面心立方晶格），原子间距为0.3615nm。硬度：维氏硬度2700~5000HV，仅次于金刚石；稳定性：可承受1300℃高温，优于金刚石（700~800℃）。化学惰性：对铁族金属在高温下仍保持稳定，适合加工黑色金属。导热系数达79.54W/m·K，适合散热场景；在1000℃以下无氧化现象，且具有宽禁带（6.4eV），适用于半导体领域。
立方氮化硼微粉（CBN微粉）是粒度细于36/54微米的超硬材料粉末，因其高硬度、高热稳定性和化学惰性，在精密加工领域具有重要应用。高硬度：维氏硬度2700~5000HV，仅次于金刚石，且热稳定性优于金刚石（可承受1300℃高温）。化学惰性：对铁族金属稳定，适合加工淬火钢、铸铁等黑色金属。粒度与形态：晶型规则，纯度高（99%以上），粒度分布窄（1~40μm），常见黑色或琥珀色单晶粉体
立方氮化硼（CBN）是一种人工合成的超硬材料，其硬度仅次于金刚石，兼具高热稳定性、化学惰性和优异导热性，在工业加工、半导体等领域有重要应用。由氮、硼原子构成，晶体结构与金刚石类似（面心立方晶格），原子间距为0.3615nm。硬度：维氏硬度2700~5000HV，仅次于金刚石；稳定性：可承受1300℃高温，优于金刚石（700~800℃）。化学惰性：对铁族金属在高温下仍保持稳定，适合加工黑色金属。导热系数达79.54W/m·K，适合散热场景；在1000℃以下无氧化现象，且具有宽禁带
（6.4eV），适用于半导体领域。
去除率高、划痕少、抛光性能高；耐磨性好，用量省，使用寿命长；研磨切削效率快，适合表面加工要求高的工件。
应用领域：蓝宝石/LED材料/磁头硬盘/超硬合金/陶瓷等精密工件;金属材质、超硬陶瓷、碳化硅、蓝宝石衬底等晶体材料快速减薄、抛光、研磨。
产品配合树脂铜盘使用，能够实现蓝宝石晶片的高去除率的同时保证晶片表面质量；具有较好清洗性能，更加环保；严格的质量控制，确保产品质量的一致性和稳定性；根据客户要求，可以调整金刚石粒度。
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