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立方氮化硼微粉-NCD010TF
立方氮化硼微粉（CBN微粉）是粒度细于36/54微米的超硬材料粉末，因其高硬度、高热稳定性和化学惰性，在精密加工领域具有重要应用。高硬度：维氏硬度2700~5000HV，仅次于金刚石，且热稳定性优于金刚石（可承受1300℃高温）。化学惰性：对铁族金属稳定，适合加工淬火钢、铸铁等黑色金属。粒度与形态：晶型规则，纯度高（99%以上），粒度分布窄（1~40μm），常见黑色或琥珀色单晶粉体
金刚石研磨膏
金刚石研磨膏是用精选优质金刚石微粉磨料和膏状结合剂,着色剂,防腐剂,香精等制成的一种软磨膏, 适用于玻璃、陶瓷，宝石，硬质合金等高硬度材料制品的量具、刃具光学仪器及其他高光洁度工件的研磨，抛光加工。也适用于上述材料制成的难以用砂轮工具加工的异型工件。
多晶金刚石悬浮液
去除率高、划痕少、抛光性能高；耐磨性好，用量省，使用寿命长；研磨切削效率快，适合表面加工要求高的工件。
应用领域：蓝宝石/LED材料/磁头硬盘/超硬合金/陶瓷等精密工件;金属材质、超硬陶瓷、碳化硅、蓝宝石衬底等晶体材料快速减薄、抛光、研磨。
单晶金刚石悬浮液
本产品为高性能金刚石悬浮研磨液，专为精密材料（如晶体、陶瓷、金属、半导体等）的研磨抛光工艺设计。采用纳米级金刚石微粉及稳定分散技术，可适配多种研磨设备及耗材，有效提升表面处理效率与精度。
应用领域：蓝宝石/LED材料/磁头硬盘/超硬合金/陶瓷等精密工件;金属材质、超硬陶瓷、碳化硅、蓝宝石衬底等晶体材料快速减薄、抛光、研磨。
详情页预览
导热填料横向对比
数据说话，金刚石全方位领先
| 材料 | 热导率 W/(m·K) | 相对铜的倍数 | 是否绝缘 |
|---|---|---|---|
| 金刚石（单晶） 推荐 | 2000–2200 | ≈ 5倍 | ✅ 天然绝缘 |
| ⚫ 碳纤维（定向） | 500–800 | 约 1.5–2倍 | ❌ 导电 |
| 银（金属） | 429 | 基准 | ❌ 导电 |
| 铜（金属） | 398 | 1倍 | ❌ 导电 |
| ⚪ 氮化硼（BN） | 30–300 | 变化大 | ✅ 绝缘 |
| 氧化铝（Al₂O₃） | 30–35 | ≈ 1/10 | ✅ 绝缘 |
为什么选金刚石单晶？
极致热导
单晶无晶界，声子散射最小，传热路径畅通无阻
天然绝缘
价电子全成键，无自由电子，精密电路安全使用
化学稳定
耐酸碱、耐高温（-200°C~800°C）、抗老化、不分解
关键区分：单晶 vs 多晶/破碎晶
- 单晶金刚石：完整晶形，声子散射最低，导热性能最佳，本产品为单晶
- 多晶金刚石：内部含晶界，声子散射中等，热导率约 1000 W/mK
- 破碎/磨料级：晶界+缺陷多，导热性能最低，仅适合工业磨削用途
产品规格参数
HNCD60 · 单晶金刚石微粉 · 导热填料专用
型号
HNCD60
NaC.Newmaterial
晶体类型
单晶
完整晶形 · 无晶界
粒径规格
120/140 目
≈ 100–120 μm
热导率
2000+
W/(m·K)
莫氏硬度
10
最高硬度等级
包装规格
2500 ct
约 500g / 瓶
粒径与应用对照
| 目数 | 粒径 | 推荐填充量 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| 80/100目 | ~180μm | 10–30 vol.% | 热沉（Cu/Diamond） |
| 120/140目 ✅ | ~100–120μm | 20–50 vol.% | 导热硅脂 / 垫片 |
| 200/240目 | ~60μm | 30–60 vol.% | 高导热膏体 |
| 400/600目 | ~20–38μm | 40–70 vol.% | 高填充导热胶 |
粒径选择决策
目标导热系数
1–5 W/(m·K)：120目满足
5–20 W/(m·K)：120+200目复配
>20 W/(m·K)：需金属基复合材料
5–20 W/(m·K)：120+200目复配
>20 W/(m·K)：需金属基复合材料
基体树脂黏度
低黏度（自流平/灌封）→ 选120目
可接受高黏度 → 可用更细粒径
120目加工性最优
可接受高黏度 → 可用更细粒径
120目加工性最优
成本预算
预算优先 → 120目单用，30 vol.%
性能优先 → 120+200+400目三级复配
120目性价比最均衡
性能优先 → 120+200+400目三级复配
120目性价比最均衡
复合填料策略
120目做骨架导热主通道
200目填孔隙
400目填微孔
三级复配效果最佳
200目填孔隙
400目填微孔
三级复配效果最佳
适用基体与配方推荐
同一金刚石，不同基体，不同性能
| 基体类型 | 推荐填充量 | 可达热导率 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|
| 环氧树脂 | 20–60 vol.% | 2–8 W/(m·K) | LED封装、功率器件导热垫、电子灌封 |
| ⚪ 硅橡胶 | 20–50 vol.% | 1–4 W/(m·K) | 导热硅胶垫片、可穿戴设备散热 |
| 聚氨酯 | 20–50 vol.% | 1–3 W/(m·K) | 柔性导热膜、缓冲散热材料 |
| 金属基（铜/铝） | 40–70 vol.% | >500 W/(m·K) | 电子热沉、散热器（需特殊工艺） |
典型应用场景
LED照明
大功率LED封装散热，延长灯具寿命
消费电子
手机/平板处理器散热涂层
新能源汽车
IGBT模块、电池BMS热管理
数据中心
服务器CPU/GPU导热界面材料
功率半导体
SiC/GaN器件封装散热
科研实验
实验室导热材料配方研发
推荐配方定位
根据你的性能需求选择合适的填充量
入门款
10–20 vol.% （~15–25 wt.%）
0.5–1.0 W/(m·K)
一般散热需求、低成本方案
⭐ 标准款
25–40 vol.% （~35–50 wt.%）
1–3 W/(m·K)
LED封装、功率器件导热垫
高性能款
45–55 vol.% （~55–65 wt.%）
3–6 W/(m·K)
CPU/GPU散热、高功率激光器
旗舰款
55–65 vol.% （~65–75 wt.%）
6–10 W/(m·K)
5G基站、高端电子模块
⚠️ 重要提醒
- 金刚石密度约 3.5 g/cm³，环氧树脂约 1.2 g/cm³，相同体积分数下，wt.% 约为 vol.% 的 3 倍
- 填充量超过 50 vol.% 后，体系黏度急剧升高，建议配合真空脱泡和加热工艺
- 本表格为估算参考值，实际热导率受界面处理、分散性、固化工艺等因素影响
偶联剂推荐
金刚石表面惰性，需要偶联剂处理才能发挥最佳导热性能
| 偶联剂 | 适用基体 | 推荐等级 |
|---|---|---|
| KH-560 (首选) | 环氧树脂、酚醛树脂 | 首选 |
| KH-550 | 环氧树脂、聚氨酯 | 推荐 |
| KH-570 | 不饱和聚酯、丙烯酸树脂 | 推荐 |
| KH-792 | 环氧树脂、酚醛树脂 | 可用 |
| ❌ 无处理（直接使用） | 不推荐 界面结合弱，导热提升有限 | |
表面处理 6 步流程
1
金刚石预处理
马弗炉灼烧
500°C × 2h
除去表面杂质
500°C × 2h
除去表面杂质
2
偶联剂水解
乙醇:水 = 9:1
KH-560 浓度 1–2%
水解 30–60 min
KH-560 浓度 1–2%
水解 30–60 min
3
表面接枝
温度 60–70°C
搅拌 2–4 h
硅醇与金刚石反应
搅拌 2–4 h
硅醇与金刚石反应
4
过滤洗涤
无水乙醇洗涤
3–5次
除去未反应物
3–5次
除去未反应物
5
干燥
烘箱干燥
100–120°C
2–4 h
100–120°C
2–4 h
6
研磨过筛
轻轻研磨
过200目筛
得到松散粉末
过200目筛
得到松散粉末
KH-560 推荐用量
金刚石填料质量的 0.5–2.0%
过少：偶联效果不足 | 过多：过量偶联剂形成弱界面层
过少：偶联效果不足 | 过多：过量偶联剂形成弱界面层
固化工艺参数（环氧树脂为例）
| 固化阶段 | 温度 | 时间 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 预热（填料/树脂预混） | 50–60°C | 30–60 min | 降低黏度，便于分散 |
| 真空脱泡 ⭐ | 室温或40°C | 5–15 min | 真空度 -0.09 MPa 以上 |
| 凝胶/预固化 | 80°C | 30–60 min | 小件/薄壁件可省略 |
| 后固化 | 120–150°C | 2–4 h | 确保完全固化 |
从购买到成品的完整路径
购买样品
→
表面处理
→
配方混合
→
成型固化
→
性能检测
常见问题 Q&A
Q1：加入金刚石填料后黏度太大，搅拌困难？
原因：高填充量 + 金刚石大比表面积导致树脂黏度急剧上升
解决方案：
① 加热树脂至 40–60°C，降低黏度（注意：加热后立即使用，避免提前凝胶）
② 降低填充量（如从60 vol.%降至45 vol.%），牺牲部分导热换取工艺性
③ 选择低黏度树脂体系（如脂环族环氧）替代双酚A环氧
④ 添加稀释剂（如苯甲醇，用量≤10%，注意对力学性能的影响）
解决方案：
① 加热树脂至 40–60°C，降低黏度（注意：加热后立即使用，避免提前凝胶）
② 降低填充量（如从60 vol.%降至45 vol.%），牺牲部分导热换取工艺性
③ 选择低黏度树脂体系（如脂环族环氧）替代双酚A环氧
④ 添加稀释剂（如苯甲醇，用量≤10%，注意对力学性能的影响）
Q2：填料在树脂中容易沉降、分层？
原因：金刚石密度（3.5 g/cm³）远大于树脂（1.2 g/cm³），静置时填料下沉
解决方案：
① 添加触变剂（气相法白炭黑，用量0.5–2%，如Aerosil R974）赋予体系假塑性
② 缩短操作时间，浇注前保持搅拌
③ 使用低收缩率的真空辅助成型工艺
④ 考虑使用低密度填料（如BN，密度2.1 g/cm³）与金刚石复配
解决方案：
① 添加触变剂（气相法白炭黑，用量0.5–2%，如Aerosil R974）赋予体系假塑性
② 缩短操作时间，浇注前保持搅拌
③ 使用低收缩率的真空辅助成型工艺
④ 考虑使用低密度填料（如BN，密度2.1 g/cm³）与金刚石复配
Q3：固化后出现气泡，如何解决？
原因：混合过程中裹入空气 + 高填充量阻碍气泡上浮逸出
解决方案：
① 真空脱泡：混合后置于真空干燥箱，抽真空至 -0.09 MPa，保持 5–15 min
② 阶梯升温固化：避免升温过快导致溶剂/低沸物沸腾
③ 离心脱泡（适用于小批量）：3000 rpm × 3 min
④ 使用真空搅拌机，在搅拌过程中持续抽真空
解决方案：
① 真空脱泡：混合后置于真空干燥箱，抽真空至 -0.09 MPa，保持 5–15 min
② 阶梯升温固化：避免升温过快导致溶剂/低沸物沸腾
③ 离心脱泡（适用于小批量）：3000 rpm × 3 min
④ 使用真空搅拌机，在搅拌过程中持续抽真空
Q4：热导率远低于预期，是什么原因？
原因排查：
① 界面热阻过大（最常见）：未做表面处理或处理效果差
② 填充量不足：低于逾渗阈值，导热网络未形成
③ 分散不均匀：填料团聚形成孤岛，无法构建有效网络
④ 固化缺陷：内部微裂纹或气泡阻碍热流传递
排查顺序：SEM观察断面 → 测试界面粘接强度 → 逐步提高填充量验证
① 界面热阻过大（最常见）：未做表面处理或处理效果差
② 填充量不足：低于逾渗阈值，导热网络未形成
③ 分散不均匀：填料团聚形成孤岛，无法构建有效网络
④ 固化缺陷：内部微裂纹或气泡阻碍热流传递
排查顺序：SEM观察断面 → 测试界面粘接强度 → 逐步提高填充量验证
Q5：金刚石填料会影响电绝缘性能吗？
金刚石本身是优秀的电绝缘体（电阻率 10¹⁴–10¹⁶ Ω·cm），对复合材料的绝缘性能影响很小。
需要注意：
① 高填充量时（>60 vol.%）填料是否形成导电通道：通常低于60 vol.%不会出现问题
② 填料中是否含有金属杂质：杂质会导致绝缘性能急剧下降（本产品HNCD60为高纯单晶）
③ 参考：RSC Advances (2017) 文献中，70 wt.% 填充量下电阻率仍保持 2.2×10¹⁰ Ω·m
需要注意：
① 高填充量时（>60 vol.%）填料是否形成导电通道：通常低于60 vol.%不会出现问题
② 填料中是否含有金属杂质：杂质会导致绝缘性能急剧下降（本产品HNCD60为高纯单晶）
③ 参考：RSC Advances (2017) 文献中，70 wt.% 填充量下电阻率仍保持 2.2×10¹⁰ Ω·m
Q6：可以与其他填料（氧化铝、氮化硼）复配使用吗？
完全可以，且这是最优策略之一！
推荐组合：
① 金刚石（骨架）+ 氧化铝（填充）：金刚石提供导热通路，氧化铝填充孔隙降低成本
② 金刚石（导热）+ 氮化硼（绝缘增强）：BN补充绝缘性，片状结构也有助于导热
③ 金刚石（导热）+ 碳化硅（导热但导电）：需注意整体导电性风险
关键：所有填料最好使用同一偶联剂处理，确保兼容性
推荐组合：
① 金刚石（骨架）+ 氧化铝（填充）：金刚石提供导热通路，氧化铝填充孔隙降低成本
② 金刚石（导热）+ 氮化硼（绝缘增强）：BN补充绝缘性，片状结构也有助于导热
③ 金刚石（导热）+ 碳化硅（导热但导电）：需注意整体导电性风险
关键：所有填料最好使用同一偶联剂处理，确保兼容性
Q7：120/140目太粗，有没有更细的规格？
120/140目（~100–120μm）属于中等粒径，对于高填充量应用确实偏粗。
本产品可提供以下定制粒径（联系客服确认货期和价格）：
• 200/240目（~60μm）：中等粒径，用途最广
• 400/600目（~30μm）：高填充量应用
• 800/1200目（<20μm）：极高填充量或薄膜涂层应用
更细粒径货期约 7–21 天，批量定制（≥5 kg）价格更优，欢迎洽谈长期合作。
本产品可提供以下定制粒径（联系客服确认货期和价格）：
• 200/240目（~60μm）：中等粒径，用途最广
• 400/600目（~30μm）：高填充量应用
• 800/1200目（<20μm）：极高填充量或薄膜涂层应用
更细粒径货期约 7–21 天，批量定制（≥5 kg）价格更优，欢迎洽谈长期合作。
关于我们
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河南纳磁新材料有限公司 致力于精密研磨抛光材料及其高端制品的研发与生产，公司目前拥有包括超精细单晶金刚石微粉、多晶金刚石微粉、纳米金刚石微粉、膏体流体磨料等系列产品，主要服务于半导体晶片加工、光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品研磨抛光、蓝宝石LED衬底研磨等精密加工领域，并在这些领域不断创新、实现突破。
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